氣相二氧化硅是填充膏中非常理想的增稠觸變劑jì。其作用機理是shì:在填充膏放置時可以使填充膏始終處於均相穩定狀態tài;使用時在剪切力lì(泵送sòng)的作用下xià,其粘度迅速降低至可流動狀態tài,方便填充於光纖套管和光纜護套內nèi,當填充完畢bì,剪切應力解除chú,填充膏又恢復到穩定的膠體狀態tài,起到防水和緩衝作用yòng。